Αναλυτικά: φτιάξτε μόνοι σας επισκευή της βόρειας γέφυρας σε φορητό υπολογιστή από έναν πραγματικό πλοίαρχο για τον ιστότοπο my.housecope.com.
Αυτός ο οδηγός θα επικεντρωθεί στο ζέσταμα των πατατών στο σπίτι. Αυτή η λειτουργία βοηθά συχνά σε περιπτώσεις που ο φορητός υπολογιστής αρνείται να ενεργοποιηθεί ή αντιμετωπίζει άλλα σοβαρά προβλήματα με το chipset ή την κάρτα γραφικών.
Αυτό το μέτρο χρησιμεύει για τη διάγνωση μιας δυσλειτουργίας με ένα συγκεκριμένο τσιπ. Σας επιτρέπει προσωρινά να επαναφέρετε τη λειτουργικότητα του τσιπ. Για να λύσετε το πρόβλημα, συνήθως πρέπει να αντικαταστήσετε το ίδιο το τσιπ ή ολόκληρη την πλακέτα.
Τα προβλήματα στη λειτουργία του chipset (το chipset είναι ένα ή δύο μεγάλα μικροκυκλώματα στη μητρική πλακέτα) εκδηλώνονται στη δυσλειτουργία διαφόρων θυρών (USB, SATA κ.λπ.) και στην άρνηση του laptop να ενεργοποιηθεί. Τα προβλήματα με μια κάρτα βίντεο συνήθως συνοδεύονται από ελαττώματα εικόνας, σφάλματα μετά την εγκατάσταση προγραμμάτων οδήγησης από τον ιστότοπο του κατασκευαστή του τσιπ βίντεο, καθώς και από άρνηση ενεργοποίησης του φορητού υπολογιστή.
Παρόμοια προβλήματα είναι πολύ συνηθισμένα σε φορητούς υπολογιστές με ελαττωματικές κάρτες γραφικών. nVidia 8-seriesκαθώς και με chipset nVidia... Αυτό αφορά πρωτίστως το chipset MCP67που χρησιμοποιείται σε φορητούς υπολογιστές Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 και 7520.
Τι νόημα έχει η προθέρμανση; Στην πραγματικότητα είναι αρκετά απλό. Συχνά ο λόγος για τη δυσλειτουργία των τσιπ είναι η παραβίαση της επαφής μεταξύ του τσιπ και της πλακέτας. Όταν το τσιπ θερμαίνεται στους 220-250 βαθμούς, οι επαφές του τσιπ με το υπόστρωμα και το υπόστρωμα με τη μητρική πλακέτα συγκολλούνται. Αυτό σας επιτρέπει να επαναφέρετε προσωρινά τη λειτουργικότητα του τσιπ. Το "προσωρινά" σε αυτή την περίπτωση εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τη συγκεκριμένη περίπτωση. Μπορεί να είναι μέρες και εβδομάδες ή μήνες και χρόνια.
Αυτός ο οδηγός προορίζεται για εκείνους των οποίων ο φορητός υπολογιστής δεν λειτουργεί πλέον και, γενικά, δεν έχουν τίποτα να χάσουν. Εάν ο φορητός υπολογιστής σας λειτουργεί, τότε είναι καλύτερα να μην παρεμβαίνετε σε αυτό και να κλείσετε αυτό το εγχειρίδιο.
 |
Βίντεο (κάντε κλικ για αναπαραγωγή). |
1) Ο πιο σωστός τρόπος είναι να χρησιμοποιήσετε ένα σταθμό συγκόλλησης. Χρησιμοποιούνται κυρίως σε κέντρα εξυπηρέτησης. Εκεί, η θερμοκρασία και η ροή του αέρα μπορούν να ελεγχθούν με ακρίβεια. Έτσι φαίνονται:
Δεδομένου ότι οι σταθμοί συγκόλλησης στο σπίτι είναι εξαιρετικά σπάνιοι, θα πρέπει να αναζητήσετε άλλες επιλογές.
Ένα χρήσιμο πράγμα, είναι φθηνό, μπορείτε να το αγοράσετε χωρίς κανένα πρόβλημα. Είναι επίσης δυνατό να ζεσταθούν τα τσιπς με στεγνωτήρα μαλλιών κατασκευής. Η κύρια πρόκληση είναι ο έλεγχος της θερμοκρασίας. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο, για το έργο της προθέρμανσης του τσιπ, πρέπει να αναζητήσετε στεγνωτήρα μαλλιών με ελεγκτή θερμοκρασίας.
3) Ζεσταίνουμε τα πατατάκια σε συμβατικό φούρνο. Ένας εξαιρετικά επικίνδυνος τρόπος. Είναι καλύτερα να μην χρησιμοποιήσετε αυτή τη μέθοδο καθόλου. Ο κίνδυνος είναι ότι δεν μπορούν όλα τα εξαρτήματα της πλακέτας να χειριστούν καλά τη θερμότητα. Υπάρχει επίσης υψηλός κίνδυνος υπερθέρμανσης της πλακέτας. Σε αυτήν την περίπτωση, όχι μόνο μπορεί να διαταραχθεί η απόδοση των εξαρτημάτων της πλακέτας, αλλά μπορεί επίσης να συγκολληθούν επιπόλαια από αυτήν και να πέσουν. Σε αυτές τις περιπτώσεις, περαιτέρω επισκευές δεν έχουν νόημα. Πρέπει να αγοράσετε μια νέα σανίδα.
Αυτός ο οδηγός θα καλύπτει τη θέρμανση του τσιπ στο σπίτι χρησιμοποιώντας πιστολάκι μαλλιών.
1) Κτίριο πιστολάκι μαλλιών. Οι απαιτήσεις για αυτό είναι χαμηλές. Η πιο σημαντική απαίτηση είναι η δυνατότητα ομαλή προσαρμογής της θερμοκρασίας του αέρα εξόδου σε τουλάχιστον 250 μοίρες. Το θέμα είναι ότι θα χρειαστεί να ρυθμίσουμε τη θερμοκρασία του αέρα εξόδου στο επίπεδο των 220-250 βαθμών. Σε πιστολάκια μαλλιών με προσαρμογή βήματος, βρίσκονται συχνά 2 τιμές: 350 και 600 μοίρες. Δεν μας ταιριάζουν. Οι 350 μοίρες είναι ήδη πολύ για να ζεσταθούν, για να μην πω 600. Χρησιμοποίησα ένα πιστολάκι όπως αυτό:
2) Αλουμινόχαρτο. Χρησιμοποιείται συχνά στη μαγειρική για ψήσιμο στο φούρνο.
3) Θερμική πάστα. Απαιτείται για τη συναρμολόγηση του συστήματος ψύξης πίσω. Δεν επιτρέπεται η επαναχρησιμοποίηση παλαιών θερμικών διεπαφών.Εάν το σύστημα ψύξης έχει ήδη αφαιρεθεί, τότε κατά την επανατοποθέτησή του, πρέπει να αφαιρεθεί το παλιό θερμικό γράσο και να εφαρμοστεί ένα νέο. Τι είδους θερμική πάστα να πάρετε συζητείται εδώ: Ψύξη φορητού υπολογιστή. Προτείνω θερμικές πάστες από τις ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling και άλλες όπως το Titan Nano Grease. Το KPT-8 πρέπει να ληφθεί πρωτότυπο σε μεταλλικό σωλήνα. Συχνά είναι πλαστό.
χρησιμοποίησα Νανογράσο Titan:
4) Ένα σετ κατσαβιδιών, χαρτοπετσέτες και ίσια μπράτσα.
Προειδοποίηση: Η προθέρμανση τσιπ είναι μια δύσκολη και επικίνδυνη λειτουργία. Οι ενέργειές σας μπορούν να αλλάξουν την κατάσταση του φορητού υπολογιστή από "ελαφρώς δεν λειτουργεί" σε "δεν λειτουργεί καθόλου". Επιπλέον, η περαιτέρω επισκευή ενός φορητού υπολογιστή σε ένα κέντρο σέρβις μετά από μια τέτοια παρέμβαση μπορεί να είναι οικονομικά μη πρακτική. Η υπερβολική θερμότητα, ο στατικός ηλεκτρισμός και άλλα παρόμοια πράγματα μπορούν να καταστρέψουν ένα φορητό υπολογιστή. Θα πρέπει επίσης να ληφθεί υπόψη ότι δεν ανέχονται καλά όλα τα εξαρτήματα την υψηλή θερμότητα. Μερικά από αυτά μπορεί ακόμη και να εκραγούν.
Εάν αμφιβάλλετε για τις ικανότητές σας, τότε είναι καλύτερα να μην αναλάβετε τη θέρμανση του τσιπ και να αναθέσετε αυτήν τη λειτουργία στο κέντρο σέρβις. Ό,τι κάνετε στο μέλλον, το κάνετε με δικό σας κίνδυνο και κίνδυνο. Ο συγγραφέας αυτού του εγχειριδίου δεν φέρει καμία ευθύνη για τις ενέργειές σας και τα αποτελέσματά τους.
Πριν ξεκινήσετε να ζεστάνετε τα τσιπ, πρέπει να έχετε μια σαφή ιδέα για το ποια τσιπ πρέπει να θερμανθούν. Εάν έχετε πρόβλημα με μια κάρτα γραφικών, τότε θα πρέπει να προθερμάνετε το τσιπ βίντεο, εάν με ένα chipset, τότε τις βόρειες ή/και νότιες γέφυρες (στην περίπτωση MCP67 Οι γέφυρες Βόρειας και Νότιας συνδυάζονται σε ένα μικροκύκλωμα). Ο οδηγός επισκευής φορητού υπολογιστή και αυτά τα θέματα του φόρουμ θα σας βοηθήσουν σε αυτό το θέμα: Ο φορητός υπολογιστής και η κάρτα βίντεο δεν θα ενεργοποιηθούν.
Όταν λίγο-πολύ φανταστείτε ποια τσιπ πρέπει να ζεσταθούν, τότε μπορείτε να αναλάβετε την ίδια τη θέρμανση. Ξεκινά με την αποσυναρμολόγηση του φορητού υπολογιστή. Πριν αποσυναρμολογήσετε το φορητό υπολογιστή, φροντίστε να αφαιρέσετε την μπαταρία και να αποσυνδέσετε τον φορητό υπολογιστή από την παροχή ρεύματος. Μπορείτε να βρείτε οδηγίες για το πώς να αποσυναρμολογήσετε το μοντέλο του φορητού υπολογιστή σας στην πρώτη σελίδα αυτού του θέματος: Οδηγίες για φορητούς υπολογιστές.
Έτσι μπορεί να φαίνονται τα μικροκυκλώματα και τα τσιπ βίντεο σετ chip:
Στην παραπάνω φωτογραφία, το μικροκύκλωμα της νότιας γέφυρας βρίσκεται κάτω αριστερά, το μικροκύκλωμα της βόρειας γέφυρας βρίσκεται στην επάνω δεξιά γωνία του κέντρου, η υποδοχή του επεξεργαστή βρίσκεται στα αριστερά του.
Για παράδειγμα, μια μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή Acer Aspire 5520G:
Εδώ τα μικροκυκλώματα της βόρειας και της νότιας γέφυρας συνδυάζονται σε ένα - MCP67... Βρίσκεται στο κέντρο της φωτογραφίας, ακριβώς πάνω από την υποδοχή του επεξεργαστή.
Οι κάρτες βίντεο μπορούν είτε να αφαιρεθούν:
Έτσι κολλημένο στη μητρική πλακέτα.
Πριν ξεκινήσετε την προθέρμανση, θα ήταν ωραίο να φροντίσετε τη θερμική προστασία των στοιχείων που περιβάλλουν το τσιπ. Εξάλλου, δεν ανέχονται όλοι καλά τη θέρμανση πάνω από 200 βαθμούς. Γι' αυτό χρειαζόμαστε αλουμινόχαρτο.
Προειδοποίηση: Ο χειρισμός μεμβράνης αυξάνει σημαντικά τον κίνδυνο ζημιάς στα εξαρτήματα από στατικό ηλεκτρισμό. Αυτό πρέπει να το θυμόμαστε. Διαβάστε περισσότερα για την αντιστατική προστασία εδώ
Παίρνουμε ένα κομμάτι αλουμινόχαρτο και κόβουμε μια τρύπα σε αυτό κατά μήκος του περιγράμματος:
Σε περίπτωση προθέρμανσης καρτών βίντεο με τη μορφή μικρών σανίδων, μπορείτε απλά να τις τοποθετήσετε σε αλουμινόχαρτο.
Αυτό χρειάζεται ήδη περισσότερο για την προστασία του τραπεζιού από την υπερβολική θέρμανση. Η θερμαινόμενη σανίδα με το τσιπ πρέπει να τοποθετηθεί αυστηρά οριζόντια.
Τώρα πρέπει να ρυθμίσετε τη θερμοκρασία στο πιστολάκι μαλλιών στους 220-250 βαθμούς περίπου. Η επιλογή από 300-350 μοίρες και πάνω δεν είναι κατάλληλη αφού υπάρχει πιθανότητα η συγκόλληση κάτω από το τσιπ να λιώσει έντονα και το τσιπ να κινηθεί υπό την επίδραση ρευμάτων αέρα. Σε αυτή την περίπτωση, δεν μπορείτε να κάνετε χωρίς κέντρο εξυπηρέτησης.
Χρειάζονται αρκετά λεπτά για να ζεσταθεί. Το πιστολάκι μαλλιών πρέπει να απέχει περίπου 10-15 cm από το τσιπ. Έτσι φαίνεται αυτή η διαδικασία στο βίντεο:
Ακολουθεί ένα άλλο βίντεο σχετικά με το ζέσταμα με στεγνωτήρα μαλλιών: λήψη / λήψη (ζέσταμα του τσιπ βίντεο. Όλα εμφανίζονται λεπτομερώς) λήψη / λήψη και λήψη / λήψη (ζέσταμα της κάρτας βίντεο με οικιακά πιστολάκια μαλλιών)
Μετά από μια τέτοια προθέρμανση, ο ασθενής (HP Pavillion dv5) ήρθε στη ζωή και άρχισε να εργάζεται
Μετά την προθέρμανση, συναρμολογούμε το φορητό υπολογιστή και μην ξεχνάμε να αντικαταστήσουμε τη θερμική πάστα με μια νέα (Αντικατάσταση της θερμικής πάστας σε φορητό υπολογιστή).
Σας ζητώ να αναφέρετε όλες τις ερωτήσεις σχετικά με τη θέρμανση των τσιπ σε αυτό το νήμα του φόρουμ: Προθέρμανση της κάρτας βίντεο, του chipset και άλλων τσιπ. Πριν κάνετε ερωτήσεις, σας προτρέπω να διαβάσετε το θέμα.
Με εκτίμηση, ο συγγραφέας του υλικού είναι ο Andrey Tonievich. Η δημοσίευση αυτού του υλικού επιτρέπεται μόνο με αναφορά στην πηγή και με ένδειξη του συγγραφέα
Ας προσπαθήσουμε να διευκρινίσουμε τους όρους "ζέσταμα", "reball", "κόλληση επαφών", "ψήσιμο" κ.λπ. σχετικά με τα τσιπ βίντεο nVidia, ATI και άλλα επίσης. Το άρθρο δεν ισχυρίζεται ότι είναι πρωτότυπο, αλλά θα προσπαθήσουμε να εξηγήσουμε σε μια προσιτή γλώσσα τι είναι το BGA και γιατί είναι άχρηστο και μερικές φορές πολύ επιβλαβές να «κολλήσεις», «τηγανίζεις», «ζεσταίνουμε» τα τσιπ σε φορητούς υπολογιστές, αν και Αυτό ισχύει εξίσου για επιτραπέζιους πίνακες
Στο Διαδίκτυο, σε διάφορα εξειδικευμένα και όχι τόσο φόρουμ, καθώς και σε διάφορα YouTube, υπάρχουν πολλά θέματα και βίντεο όπου προτείνεται η επισκευή της πλακέτας του φορητού υπολογιστή θερμαίνοντας το τσιπ βίντεο, τη βόρεια γέφυρα, τη νότια γέφυρα ( ναι, γενικά, ό,τι βλέπουν ζεσταίνεται), με αποτέλεσμα να άρχισαν να παίρνουν μαζικά επισκευασμένους φορητούς υπολογιστές που οι λαϊκοί «τεχνίτες» προσπάθησαν να επισκευάσουν με αυτές τις βάρβαρες μεθόδους. Τα αποτελέσματα είναι συνήθως πολύ θλιβερά - στην καλύτερη περίπτωση, το τσιπ δεν θα λειτουργήσει για πολύ, μερικές εβδομάδες - ένα μήνα και θα πεθάνει εντελώς, στη χειρότερη - η μητρική πλακέτα θα τελειώσει, αφού όλοι αυτοί οι λάτρεις της προθέρμανσης έχουν πολύ αόριστη ιδέα της τεχνολογίας και των αρχών του BGA και επίσης δεν έχουν τον απαραίτητο εξοπλισμό συγκόλλησης, θερμαίνουν κτίρια σεσουάρ χωρίς να παρατηρούν τα θερμικά προφίλ ή ακόμα και με άγριες αυτοκατασκευές που ελπίζουν στην τύχη - θα λειτουργήσει καλά, δεν θα λειτουργήσει - καλά, έκανε. Το αποτέλεσμα για τον πελάτη είναι πολύ λυπηρό, ίσως η πλακέτα να μην μπορεί να αποκατασταθεί, και αν έμπαινε σε μια αρμόδια υπηρεσία, θα επισκευαζόταν με επιτυχία.
Πχ πως προσπάθησαν να ζεστάνουν τη βόρεια γέφυρα ATI 216-0752001, δεν ξέρω πως την ζέσταιναν, προφανώς κάτι σαν πιστολάκι μαλλιών κτιρίου, προφίλ θερμοκρασίας; όχι, δεν ξέρουμε. Από μια τέτοια κοροϊδία, το τσιπ λύγισε και το αριστερό άκρο σχίστηκε από τον πίνακα:
Τι είναι λοιπόν το BGA:
Όλη η σύγχρονη τεχνολογία χρησιμοποιεί τεχνολογία συγκόλλησης BGA - (λήφθηκε από τη Wikipedia)
Bga (eng. Συστοιχία πλέγματος σφαιρών - μια σειρά από μπάλες) - τύπος θήκης για επιφανειακά τοποθετημένα ολοκληρωμένα κυκλώματα
Εδώ τα τσιπ μνήμης που είναι εγκατεστημένα στη γραμμή έχουν καρφίτσες του τύπου Bga
Κοπή PCB με τύπο περιβλήματος Bga... Ένας κρύσταλλος πυριτίου είναι ορατός από ψηλά.
Το BGA προέρχεται από το PGA. Οι ακίδες BGA είναι μπάλες συγκόλλησης από κασσίτερο ή μόλυβδο χωρίς μόλυβδο, που εφαρμόζονται στα τακάκια επαφής στο πίσω μέρος του τσιπ (μικροκύκλωμα). Το μικροκύκλωμα βρίσκεται στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, σύμφωνα με τη σήμανση της πρώτης επαφής στο μικροκύκλωμα και στην πλακέτα. Στη συνέχεια, το μικροκύκλωμα θερμαίνεται χρησιμοποιώντας σταθμό συγκόλλησης αέρα ή πηγή υπέρυθρης ακτινοβολίας, σύμφωνα με ένα συγκεκριμένο θερμικό προφίλ, στη θερμοκρασία στην οποία αρχίζουν να λιώνουν οι μπάλες. Η επιφανειακή τάση στη λιωμένη σφαίρα αναγκάζει τη λιωμένη κόλληση να αγκυρώσει το τσιπ ακριβώς πάνω από το σημείο που θα έπρεπε να βρίσκεται στο PCB. Ο συνδυασμός συγκεκριμένης συγκόλλησης, θερμοκρασίας συγκόλλησης, ροής και μάσκας συγκόλλησης αποτρέπει την πλήρη παραμόρφωση των σφαιρών.
Το κύριο μειονέκτημα του BGA είναι ότι τα συμπεράσματα δεν είναι ευέλικτα. Για παράδειγμα, η θερμική διαστολή ή η δόνηση μπορεί να προκαλέσει σπάσιμο ορισμένων αγωγών. Επομένως, το BGA δεν είναι δημοφιλές στη στρατιωτική τεχνολογία ή στην κατασκευή αεροσκαφών. Αυτό διευκολύνθηκε επίσης πολύ από τις περιβαλλοντικές απαιτήσεις για την απαγόρευση της συγκόλλησης μολύβδου. Η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο είναι πολύ πιο εύθραυστη από τη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.
Εν μέρει, αυτό το πρόβλημα επιλύεται πλημμυρίζοντας το μικροκύκλωμα με μια ειδική πολυμερή ουσία - μια ένωση. Συνδέει ολόκληρη την επιφάνεια του μικροκυκλώματος στην πλακέτα. Ταυτόχρονα, η ένωση αποτρέπει τη διείσδυση υγρασίας κάτω από το σώμα του τσιπ BGA, κάτι που είναι ιδιαίτερα σημαντικό για ορισμένα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης (για παράδειγμα, κινητά τηλέφωνα). Μερική έκχυση της θήκης πραγματοποιείται επίσης, στις γωνίες του μικροκυκλώματος, για ενίσχυση της μηχανικής αντοχής.Από τον εαυτό μου θα προσθέσω ότι όχι μικρό μερίδιο στην καταστροφή της συγκόλλησης BGA παρέχει η αμόλυβδη συγκόλληση, η οποία, σε σύγκριση με την παραδοσιακή συγκόλληση μολύβδου, δεν είναι πλαστική όταν στερεοποιείται.
Αυτό το χαρακτηριστικό της συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο BGA + είναι ο λόγος για όλα τα προβλήματα. Ένα τσιπ βίντεο ή μια γέφυρα sevrenny, καθώς και μια νέα γενιά επεξεργαστών που χρησιμοποιούν BGA, μπορούν να θερμανθούν έως και 90 μοίρες κατά τη λειτουργία και όταν θερμαίνεται, όλοι γνωρίζετε ότι το υλικό διαστέλλεται, το ίδιο συμβαίνει και με τις μπάλες BGA. Διαστέλλονται συνεχώς (κατά τη λειτουργία) - συστέλλονται (μετά την απενεργοποίηση) οι μπάλες αρχίζουν να σπάνε, η περιοχή επαφής με την πλατφόρμα μειώνεται, η επαφή γίνεται όλο και χειρότερη και τελικά εξαφανίζεται εντελώς.
Τυπική δομή τσιπ BGA:
Και εδώ είναι πραγματικές φωτογραφίες τραβηγμένες από τον ιστότοπο
Φωτογραφίες αριστερά πριν το γυάλισμα, δεξιά - μετά. Επάνω σειρά φωτογραφιών - μεγέθυνση 50x, κάτω - 100x
Μετά το γυάλισμα (φωτογραφίες στα δεξιά), ήδη σε μεγέθυνση 50x, είναι ορατές οι επαφές χαλκού που συνδέουν τις επιμέρους δομές του τσιπ. Πριν από το γυάλισμα, φυσικά, φαίνονται επίσης μέσα από τη σκόνη και τα ψίχουλα που σχηματίζονται μετά την κοπή, αλλά δύσκολα θα είναι δυνατό να διακριθούν μεμονωμένες επαφές.
Το οπτικό μικροσκόπιο δίνει 100-200 φορές μεγέθυνση, αλλά αυτό δεν μπορεί να συγκριθεί με 100.000 ή ακόμα και 1.000.000 φορές μεγέθυνση που μπορεί να δώσει ένα ηλεκτρονικό μικροσκόπιο (θεωρητικά, για το TEM, η ανάλυση είναι δέκατα και ακόμη και εκατοστά του angstrom, αλλά λόγω κάποιων πραγματικοτήτων ζωής, μια τέτοια επίλυση δεν επιτυγχάνεται). Επιπλέον, το τσιπ είναι κατασκευασμένο σύμφωνα με την τεχνολογία διεργασίας 90 nm και είναι μάλλον προβληματικό να βλέπει κανείς μεμονωμένα στοιχεία του ολοκληρωμένου κυκλώματος με τη βοήθεια οπτικών, και πάλι, το όριο περίθλασης παρεμβαίνει. Αλλά τα ηλεκτρόνια, σε συνδυασμό με ορισμένους τύπους ανίχνευσης (για παράδειγμα, SE2 - δευτερεύοντα ηλεκτρόνια) μας επιτρέπουν να οπτικοποιήσουμε τη διαφορά στη χημική σύνθεση του υλικού και, έτσι, να κοιτάξουμε στην ίδια την καρδιά πυριτίου του ασθενούς μας, δηλαδή να δούμε το αποστράγγιση / πηγή, αλλά περισσότερα για αυτό παρακάτω.
Ας ξεκινήσουμε λοιπόν. Το πρώτο πράγμα που βλέπουμε είναι η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στην οποία είναι τοποθετημένη η ίδια η μήτρα πυριτίου. Είναι κολλημένο στη μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή χρησιμοποιώντας συγκόλληση BGA. BGA - Ball Grid Array - μια σειρά από τσίγκινες μπάλες με διάμετρο περίπου 500 microns, τοποθετημένες με συγκεκριμένο τρόπο, οι οποίες εκτελούν τον ίδιο ρόλο με τα πόδια του επεξεργαστή, δηλ. παρέχουν επικοινωνία μεταξύ των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων της μητρικής πλακέτας και του τσιπ. Φυσικά, κανείς δεν τακτοποιεί χειροκίνητα αυτές τις μπάλες σε μια πλακέτα PCB (αν και μερικές φορές απαιτείται να κυλήσει το τσιπ, και υπάρχουν στένσιλ για αυτό) αυτό γίνεται από ένα ειδικό μηχάνημα που κυλά τις μπάλες πάνω από μια "μάσκα" με τρύπες από το κατάλληλο μέγεθος.
Η ίδια η πλακέτα είναι κατασκευασμένη από PCB και έχει 8 στρώματα χαλκού, τα οποία συνδέονται με συγκεκριμένο τρόπο μεταξύ τους. Ένας κρύσταλλος τοποθετείται σε ένα τέτοιο υπόστρωμα χρησιμοποιώντας κάποιο ανάλογο BGA, ας το ονομάσουμε "mini" -BGA. Αυτές είναι οι ίδιες μπάλες από κασσίτερο που συνδέουν ένα μικρό κομμάτι πυριτίου σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, μόνο που η διάμετρος αυτών των σφαιρών είναι πολύ μικρότερη, λιγότερο από 100 μικρά, που είναι συγκρίσιμο με το πάχος μιας ανθρώπινης τρίχας.
Σύγκριση συγκόλλησης BGA και mini-BGA (σε κάθε μικρογραφία παρακάτω υπάρχει ένα συνηθισμένο BGA, από πάνω - "mini" BGA)
Για να αυξηθεί η αντοχή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, είναι ενισχυμένη με fiberglass. Αυτές οι ίνες είναι καθαρά ορατές σε φωτομικρογραφίες που λαμβάνονται με ηλεκτρονικό μικροσκόπιο σάρωσης.
Ο Textolite είναι ένα πραγματικό σύνθετο υλικό που αποτελείται από μια μήτρα και ενισχυτική ίνα
Ο χώρος μεταξύ της μήτρας και της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος είναι γεμάτος με πολλές «μπάλες», οι οποίες προφανώς χρησιμεύουν για την απαγωγή θερμότητας και εμποδίζουν τη μήτρα να μετακινηθεί από τη «σωστή» θέση της.
Πολλά σωματίδια σε σχήμα μπάλας γεμίζουν τον χώρο μεταξύ του τσιπ και του PCB
Και τώρα τα συμπεράσματα - Όπως προαναφέρθηκε, το βασικό πρόβλημα του BGA είναι η καταστροφή των μπαλών και η μείωση του «σημείου» επαφής με το υπόστρωμα.Αλλά - στο 99% των περιπτώσεων αυτό συμβαίνει όταν ο κρύσταλλος συγκολλάται στο υπόστρωμα! γιατί είναι ο ίδιος ο κρύσταλλος που θερμαίνεται και οι μπάλες εκεί είναι πολλές φορές μικρότερες. Είναι το κρύσταλλο που «πέφτει» από το υπόστρωμα και όχι το ίδιο το τσιπ από την πλακέτα! (για να είμαστε δίκαιοι - είναι πολύ σπάνιο ένα τσιπ να αποχωριστεί από τον πίνακα, αλλά αυτή είναι μια πολύ σπάνια περίπτωση)
Γιατί λοιπόν βοηθάει το ζέσταμα και η επανεμφάνιση; - αλλά δεν βοηθάει. Από τη θέρμανση, οι μπάλες κάτω από τον κρύσταλλο διαστέλλονται, διαπερνούν το φιλμ οξειδίου και η επαφή αποκαθίσταται για κάποιο χρονικό διάστημα. Πόσο καιρό είναι λαχειοφόρος αγορά. Ίσως 1 μέρα, ίσως ένα μήνα ή δύο. Αλλά το αποτέλεσμα θα είναι πάντα το ίδιο - το τσιπ θα πεθάνει ξανά. Για να επαναφέρετε το τσιπ, πρέπει να ξαναμπαλώσετε τον κρύσταλλο και δεδομένου του μεγέθους των σφαιρών, αυτό, ας πούμε, δεν είναι ρεαλιστικό.
Η 100% επιλογή επισκευής είναι η αντικατάσταση του τσιπ με ένα νέο.
Εξετάσαμε το τσιπ nVidia, αλλά τα περισσότερα από τα παραπάνω ισχύουν για πολλά τσιπ, συμπεριλαμβανομένου του ATI. Είναι ακόμα πιο ενδιαφέρον με τα τσιπ ATI - τα σύγχρονα τσιπ ATI έχουν πολύ κακή συμπεριφορά στη θέρμανση με πιστολάκι μαλλιών, έχουν ήδη υπάρξει πολλές περιπτώσεις που κάποιες «υπηρεσίες» ζέσταναν τσιπ ATI με την ελπίδα ότι η σανίδα θα ζωντανέψει, αλλά σκότωσαν τα ζωντανά τσιπ, και το πρόβλημα ήταν διαφορετικό.
Σαν συμπέρασμα:
Το Reballing εξακολουθεί να χρησιμοποιείται στην επισκευή φορητών υπολογιστών, για παράδειγμα, βάζουν κατά λάθος το λάθος τσιπ, δεν το πετούν ή συμβαίνει συχνά σε φορητούς υπολογιστές που χτυπούν ή πέφτουν όπου το τσιπ έχει σκιστεί από την πλακέτα. Επίσης, μια επανασφαίρα χρειάζεται συχνά όταν το υγρό μπαίνει κάτω από το τσιπ και καταστρέφει τις μπάλες. Το τσιπ συνήθως επιβιώνει. Ακολουθούν παραδείγματα στις παρακάτω φωτογραφίες, ένας πλημμυρισμένος φορητός υπολογιστής, οι μπάλες κάτω από το τσιπ οξειδώθηκαν και χάθηκαν η επαφή. Ο Reball έσωσε την κατάσταση:
Και τέλος, μερικές φωτογραφίες για το πώς τηγανίστηκαν τα τσιπ βίντεο σε μια υπηρεσία, στην πρώτη φωτογραφία ζεστάθηκαν έτσι ώστε να εμφανιστούν φουσκάλες στο τσιπ, στη δεύτερη τηγάνισαν τόσο το βίντεο όσο και τη βόρεια γέφυρα, γεμίζοντας τον πίνακα με κάποιου είδους σούπερ φθηνή ροή:
ΥΣΤΕΡΟΓΡΑΦΟ - Τα σύγχρονα τσιπ nVidia και ATI δεν ζωντανεύουν πλέον από την προθέρμανση. Αλλά αυτό δεν εμποδίζει αυτούς που τους αρέσει να ζεσταίνονται, ζεσταίνουν όλες τις μάρκες στη σειρά, σε φυσαλίδες, σκοτώνοντας εντελώς τον πίνακα, και ταυτόχρονα λένε έξυπνα λόγια στους πελάτες - "κόλληση", "ξαναγώγηση", αλλά διάβασες αυτό το άρθρο και ελπίζω να βγάλεις το σωστό συμπέρασμα!
PPS - Σχόλια και ενδείξεις ανακρίβειων είναι ευπρόσδεκτα.
Και όλα αυτά μπορούν να αποφευχθούν αν ο φορητός υπολογιστής καθαριστεί και αποτραπεί εγκαίρως!
Αντικατάσταση της βόρειας γέφυρας
Παιδιά κάηκε η βόρεια γέφυρα, η σήμανση είναι η εξής: BD82HM65 SLJ4P J115B213.
Αντικατάσταση του Northbridge Emachines E640G
Γεια σας. Μετά τη διάγνωση του φορητού υπολογιστή Emachines E640G, είπαν ότι χρειαζόταν.
Lenovo Z570 Northbridge Chip Power Recovery
Τι είναι η "ανάκτηση ισχύος του τσιπ της βόρειας γέφυρας" στο Lenovo Z570 και μπορεί.
Δοκιμή μητρικής πλακέτας χωρίς ψύξη Northbridge
Γεια σας, παρήγγειλα μια πλακέτα φορητού υπολογιστή για τον Ali, το μοντέλο της πλακέτας δεν είναι πολύ.
Το BIOS δεν ξεκινά σε φορητό υπολογιστή sony vaio vpc f11m1r μετά την αντικατάσταση της βόρειας γέφυρας
Το laptop sony vaio vpc f11m1r άλλαξε τη βόρεια γέφυρα, μετά την επισκευή του υπολογιστή.
- Πόλη: Podolsk
- Όνομα: Viktor Sergeevich Tikhonov
- Μέλη
- 3.412 δημοσιεύσεις
- πόλη της Μόσχας
- Μέλη
- 234 δημοσιεύσεις
- πόλη της Μόσχας
- Όνομα: Anton
- Μέλη
- 762 δημοσιεύσεις
- πόλη Τσελιάμπινσκ
- Μέλη
- 1.360 δημοσιεύσεις
- Πόλη: Zaporozhye
- Όνομα: Alexey
- Διαχειριστής
- 23.458 δημοσιεύσεις
- Όνομα: Alexey
- Μέλη
- 214 δημοσιεύσεις
- Πόλη: Αγία Πετρούπολη
- Όνομα: Andrey
- Μέλη
- 214 δημοσιεύσεις
- Πόλη: Αγία Πετρούπολη
- Όνομα: Andrey
- Μέλη
- 2641 δημοσιεύσεις
- Πόλη: Αγία Πετρούπολη
- Μέλη
- 715 δημοσιεύσεις
- Πόλη: Κεμέροβο
- Όνομα: Maxim
- Ανάκτηση της μητρικής πλακέτας
- Αντικατάσταση στοιχείων στον πίνακα
- Συναρμολόγηση, έλεγχος
- Διαγνωστικά
- Αποσυναρμολόγηση φορητού υπολογιστή
- Αντικατάσταση chipset
- Παρατηρείτε περιοδική ενεργοποίηση και απενεργοποίηση του φορητού υπολογιστή.
- Ο φορητός υπολογιστής μπορεί να σταματήσει να ανάβει εντελώς.
- Το λειτουργικό σύστημα δεν είναι εγκατεστημένο και/ή δεν φορτώνεται, εάν το λειτουργικό σύστημα είναι φορτωμένο - ο φορητός υπολογιστής λειτουργεί με αισθητά "φρένα".
- Η εικόνα εμφανίζεται στην οθόνη με ορατές παραμορφώσεις, πολύχρωμες ρίγες (τεχνουργήματα).
- Ο κύριος λόγος για την υπερθέρμανση των τσιπ BGA είναι η βλάβη του συστήματος ψύξης ή η μόλυνση του. Θα πρέπει επίσης να σημειωθεί ότι ο χρήστης χρησιμοποιεί απρόσεκτα τον φορητό υπολογιστή σε κουβέρτα ή γόνατα και, ως αποτέλεσμα, κλείνει τα ανοίγματα αερισμού του φορητού υπολογιστή.
- Όταν ο φορητός υπολογιστής είναι ενεργοποιημένος, όλες οι ενδείξεις στον μπροστινό πίνακα είναι αναμμένες (φόρτιση μπαταρίας, πρόσβαση στον σκληρό δίσκο κ.λπ.) και η οθόνη παραμένει σκοτεινή.
- Η οθόνη του φορητού υπολογιστή δεν εμφανίζει εικόνα, αλλά η εικόνα εμφανίζεται εάν ο φορητός υπολογιστής είναι συνδεδεμένος σε εξωτερική οθόνη.
- Πολύχρωμες ρίγες, τεχνουργήματα εμφανίζονται στην οθόνη του φορητού υπολογιστή και τα περιγράμματα της εικόνας παραμορφώνονται.
- Η οθόνη είναι εντελώς λευκή, σβήνει περιοδικά ή αναβοσβήνει.
- Μια προσπάθεια εγκατάστασης ή ενημέρωσης ενός προγράμματος οδήγησης βίντεο καταλήγει σε μια "μπλε οθόνη θανάτου" - ένα κρίσιμο μήνυμα σφάλματος BSOD.
- Οι ενδείξεις ελέγχου στον μπροστινό πίνακα του φορητού υπολογιστή είναι αναμμένες, αλλά η εικόνα δεν εμφανίζεται ούτε στη μήτρα του φορητού υπολογιστή ούτε σε εξωτερική οθόνη.
- Ο φορητός υπολογιστής ανάβει περιοδικά, απενεργοποιείται τυχαία, η εικόνα δεν εμφανίζεται στην οθόνη.
- Τα LED ελέγχου στο μπροστινό μέρος του φορητού υπολογιστή είναι αναμμένα, η οθόνη του φορητού υπολογιστή είναι σκοτεινή και η εικόνα εμφανίζεται στην εξωτερική οθόνη.
- Μια προσπάθεια ενημέρωσης ή εγκατάστασης προγράμματος οδήγησης βίντεο καταλήγει με ένα κρίσιμο μήνυμα σφάλματος BSOD.
- Ο φορητός υπολογιστής δεν ανάβει ούτε ανάβει, αλλά λειτουργεί με καθυστερήσεις, ενώ παρατηρούνται τυχαίες επανεκκινήσεις.
- Το touchpad δεν ανταποκρίνεται στο άγγιγμα,
- Το πληκτρολόγιο δεν λειτουργεί.
- Οι συνδεδεμένες συσκευές USB δεν λειτουργούν.
- Το laptop δεν ανάβει, αν ανάβει, λειτουργεί με αισθητά παγώματα.
- Ο φορητός υπολογιστής παγώνει στο στάδιο που εμφανίζεται το λογότυπο του κατασκευαστή στην οθόνη
- Δεν αναγνωρίζει μια σύνδεση οπτικού δίσκου ή/και σκληρού δίσκου.
Θα μοιραστώ τις γνώσεις μου σχετικά με τις κολλήσεις και τις ιδιότητες από την πρακτική αντιμετώπισης προβλημάτων σέρβις μετρητικών συσκευών που λειτουργούν σε οικιακά και βιομηχανικά εύρη θερμοκρασιών.
Συγκόλληση χωρίς μόλυβδο - τήξη χαμηλότερη από τις ιδιότητες pos60 - κακή διαβρεξιμότητα της επιφάνειας του χαλκού, οι κρύσταλλοι κασσίτερου έχουν χαλαρή δομή, καμία πλαστικότητα κατά την κάμψη του σημείου συγκόλλησης, καταστροφή της συγκόλλησης κατά την παραμόρφωση, αποκόλληση από την επιφάνεια του χαλκού. Εφαρμογή οικιακών συσκευών -Οικολογία, φθηνή, δεν λειτουργεί για μεγάλο χρονικό διάστημα, δεν είναι απαραίτητο να ζεσταθούν πολύ οι σανίδες στην παραγωγή.
Η συνηθισμένη συγκόλληση pos 60 δεν έχει τα μειονεκτήματα που αναφέρονται παραπάνω. Χρησιμοποιείται σε οικιακές συσκευές γενικής χρήσης.
Συγκολλήσεις με πρόσθετα, χαλκό, ασήμι, t είναι υψηλότερο από όλα τα παραπάνω. Τα πλεονεκτήματα της συγκόλλησης έχει μικρότερη αντίσταση, έχει καλή διαβροχή στην επιφάνεια και έχει υψηλή πλαστικότητα. Εφαρμογή όλων των ηλεκτρονικών βιομηχανικών θερμοκρασιών. Ηλεκτρονικά ισχύος συγκόλλησης. Δεν χρησιμοποιείται στην καθημερινή ζωή - Ακριβό, αξιόπιστο, Αξιόπιστα δεν χρειάζεται.
Εάν η γέφυρα ήταν πλήρως συγκολλημένη και με την αντικατάσταση της αμόλυβδης συγκόλλησης στη θέση 60, εάν η παραμόρφωση της πλακέτας δεν εμφανίστηκε κατά τη συγκόλληση, τότε η γέφυρα θα διαρκέσει περισσότερο από την εργοστασιακή.
Το πόσο καιρό όλα εξαρτώνται από τον αριθμό των κύκλων θέρμανσης-ψύξης και τη διαφορά θερμοκρασίας, καθώς και από τις εσωτερικές τάσεις της πλακέτας και του υποστρώματος της γέφυρας.Αγία Πετρούπολη Bolshoy Prospekt Petrogradskaya Storona κτίριο 100 office 305 τηλέφωνο (812) 922-98-73
Εκτελεί service - Αντικατάσταση / επισκευή κάρτας γραφικών laptop
Τι είναι μια γέφυρα σε ένα φορητό υπολογιστή! Αυτό είναι ένα ρωσικό όνομα αργκό για το chipset. Τι είναι ένα chipset και τι ρόλο παίζει σε ένα φορητό υπολογιστή, μπορείτε να δείτε τη σελίδα αντικατάστασης chipset στον ιστότοπό μας. Εδώ ρίχνουμε μια ματιά στην αντικατάσταση μιας γέφυρας σε φορητό υπολογιστή. Ας προσδιορίσουμε αμέσως ότι αυτή είναι μια από τις πιο δύσκολες και ακριβές εργασίες που σχετίζονται με την επισκευή φορητού υπολογιστή.
Κόστος εργασίας - Αντικατάσταση chipset
Εάν τα διαγνωστικά αποκάλυψαν δυσλειτουργία του λογικού σετ συστήματος, συμφωνούμε μαζί σας για το κόστος της επισκευής και, με τη συγκατάθεσή σας, προχωράμε στην αντικατάσταση της γέφυρας του φορητού υπολογιστή. Σε περιπτώσεις άρνησης περαιτέρω επισκευών, τα διαγνωστικά καταβάλλονται για το κόστος των 500 ρούβλια
Κατά κανόνα, η γέφυρα φορητού υπολογιστή βρίσκεται στη μητρική πλακέτα κάτω από το σύστημα ψύξης και για να αποκτήσετε πρόσβαση σε αυτήν, ο φορητός υπολογιστής πρέπει να αποσυναρμολογηθεί, να αφαιρεθεί το σύστημα ψύξης, να αφαιρεθεί η υπολειπόμενη θερμική πάστα, να καθαριστεί η μητρική πλακέτα από τη σκόνη, να αφαιρεθεί η ένωση κοντά στη γέφυρα του φορητού υπολογιστή.
Στη συνέχεια, πρέπει να συγκολλήσετε το ελαττωματικό μικροκύκλωμα χρησιμοποιώντας ειδικό εξοπλισμό συγκόλλησης.
Με τη χρήση αυτού του εξοπλισμού αφαιρούμε γέφυρες σε φορητό υπολογιστή σε κέντρο σέρβις. Σταθμός συγκόλλησης υπερύθρων IK-650 PRO (Ρωσικής παραγωγής). Με αυτήν την ευκαιρία, εκφράζουμε τη βαθιά μας ευγνωμοσύνη προς την εταιρεία και τους υπαλλήλους της για το προϊόν υψηλής ποιότητας και τις συμβουλές που παρέχονται σχετικά με τη δημιουργία και την υποστήριξη αυτού του εργαλείου.
Μια μητρική πλακέτα χωρίς γέφυρα μοιάζει με αυτό
Όπως μπορούμε να δούμε κάτω από το τσιπ υπάρχει μια πλατφόρμα πολλών επαφών, στην αργκό ονομάζεται "pennies", υπάρχουν προφανώς αρκετές εκατοντάδες από αυτές.
Η δεξιότητα στην αφαίρεση της γέφυρας του φορητού υπολογιστή είναι να μην καταστρέψετε μηχανικά κανένα από τα pad, διαφορετικά η μητρική πλακέτα δεν θα λειτουργήσει. Σε περίπτωση χτυπημάτων, προθέρμανσης και άλλων επισκευών χειροτεχνίας, καθώς και κατά τη διάρκεια επισκευών από ανειδίκευτους τεχνίτες, είναι δυνατό να σκιστεί ο χώρος και στη συνέχεια να αποχαιρετηθεί η σανίδα.
Ορισμένοι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών, όπως η Lenovo, προσθέτουν μια ένωση ακριβώς κάτω από ολόκληρη την επιφάνεια κάτω από μερικά από τα τσιπ τους, αυτό προορίζεται να μειώσει την παραγωγή θερμότητας των μικροκυκλωμάτων, που είναι ο κύριος λόγος για την αποτυχία της γέφυρας. Αλλά όπως δείχνει η εμπειρία, αυτά τα τσιπ καίγονται επίσης, ο μόνος τρόπος για να επισκευάσετε τέτοια προϊόντα είναι να αντικαταστήσετε τη μητρική πλακέτα. Παράδειγμα, φορητός υπολογιστής Lenovo T61.
Το επόμενο στάδιο της εργασίας είναι να αφαιρέσετε την περίσσεια κασσίτερου από την επιφάνεια των επαφών στη μητρική πλακέτα. Κατασκευάζεται με συγκολλητικό σίδερο χρησιμοποιώντας flux. Είναι δύσκολο να εξηγηθεί αυτή η διαδικασία, εδώ χρειάζεστε εμπειρία και κατανόηση της διαδικασίας συγκόλλησης μικροκυκλωμάτων σε μια θήκη bga. Η ποιότητα της εργασίας και η ασφάλεια των τροχιών θα ελεγχθούν με μικροσκόπιο σε διάφορα στάδια.
Μετά τις προπαρασκευαστικές εργασίες, πρέπει να κολλήσουμε τη νέα γέφυρα στη θέση της. Παίρνουμε μια καινούργια και στην υπηρεσία μας χρησιμοποιούνται μόνο νέες γέφυρες με μπάλες χωρίς μόλυβδο. Ετοιμάζουμε την πλακέτα εφαρμόζοντας μια μικρή ποσότητα υψηλής ποιότητας και ειδικής ροής σε αυτήν, εγκαθιστούμε και ρυθμίζουμε τη γέφυρα του φορητού υπολογιστή. Ρυθμίζουμε το θερμοπροφίλ για συγκόλληση και περιμένουμε το τέλος της διαδικασίας.
Η τέχνη είναι ότι το θερμικό προφίλ είναι βέλτιστο, διαφορετικά το μικροκύκλωμα μπορεί να μην συγκολληθεί, ή χειρότερα, μπορεί να σπάσει ή η πλακέτα θα αναπηδήσει, πράγμα που σημαίνει ότι χάνεται καθώς τα στρώματα της πλακέτας θα διασκορπιστούν και οι εσωτερικές επαφές θα σπάσουν . Οι μητρικές πλακέτες φορητών υπολογιστών Samsung είναι ιδιαίτερα δύσκολες από αυτή την άποψη.
Μετά το τέλος της διαδικασίας της συγκόλλησης ξεπλένουμε τα σημεία συγκόλλησης με ειδική σύνθεση διαλυτών.
Ελέγχουμε την πλακέτα για απόδοση και συναρμολογούμε τον φορητό υπολογιστή.Η εγγύηση για την εργασία μας είναι έξι μήνες, με την επιφύλαξη της χρήσης του μικροκυκλώματος μας
Έχετε ακόμα ερωτήσεις; Επικοινωνήστε μαζί μας στο τηλέφωνο: +7 (812) 922 98 73
Ο κύριος λόγος για την αποτυχία ενός chip Northbridge σε φορητό υπολογιστή είναι η υπερθέρμανση του τσιπ. Και η υπερθέρμανση, με τη σειρά του, μπορεί να συμβεί λόγω κακής ψύξης του φορητού υπολογιστή. Η κακή ψύξη του φορητού υπολογιστή είναι αποτέλεσμα βρωμιάς και σκόνης που βουλώνουν το σύστημα ψύξης του φορητού υπολογιστή. Καθαρίζετε το laptop σας μία φορά το χρόνο και δεν θα υπερθερμανθεί. Το κόστος αντικατάστασης της βόρειας γέφυρας είναι 4000 ρούβλια + το κόστος της βορειότερης γέφυρας.
Η Umedia Service πραγματοποιεί επισκευή μετά την εγγύηση φορητούς υπολογιστές με δωρεάν διαγνωστικά σε 22 κέντρα εξυπηρέτησης στην Αγία Πετρούπολη και στο σπίτι! Για ανακαίνιση χρησιμοποιούνται μόνο γνήσια ανταλλακτικά από τον κατασκευαστή.
Οι τεχνικοί μας απαντούν καθημερινά σε μεγάλο αριθμό ερωτήσεων σχετικά με την επισκευή φορητού υπολογιστή. Δείτε τις ερωτήσεις που σας απασχολούν παρακάτω ή κάντε τη δική σας ερώτηση, την οποία θα χαρούμε να απαντήσουμε!
Στο κάτω καπάκι του φορητού υπολογιστή, στη γωνία κοντά στον μεντεσέ, έχει σκιστεί ένα στοπ για την κεφαλή της βίδας της θήκης, που σφίγγει τη θήκη μεταξύ τους, υπάρχει μια διαμπερής οπή.
Η κάρτα βίντεο δεν ανιχνεύεται στο σύστημα, φαίνεται ότι το βίντεο λειτουργεί στο 100 τοις εκατό, επομένως θερμαίνεται
Μεντεσέδες οθόνης. πέταξε έξω από τη γάστρα. Γρανάζια με κρέας έσκισαν το πλαστικό.
Καλή μέρα! Πείτε μου τι εργασία (και το κατά προσέγγιση κόστος τους) χρειάζονται στην ακόλουθη περίπτωση: ο φορητός υπολογιστής άρχισε να ενεργοποιείται.
Ο κύλινδρος συλλογής περιστρέφεται ελεύθερα, διαρκεί πολύ, το χαρτί δεν πιέζεται ή σηκώνεται, Η κόκκινη λυχνία ανάβει, ο εκτυπωτής σβήνει (σβήνει.
Απαιτείται αντικατάσταση της βόρειας ή της νότιας γέφυρας στη μητρική πλακέτα la-5911p laptop Acer. Ενδιαφέρεστε για το κόστος μιας πιθανής επισκευής;
Καλό απόγευμα. Αντικαταστάθηκε ο σκληρός δίσκος. Όταν είναι ενεργοποιημένη, η οθόνη εμφανίζει μια μαύρη οθόνη με την επιγραφή LENOVO και στην κάτω αριστερή γωνία "Πατήστε" Fn + F2 "για.
Γειά σου! Η τηλεόραση δεν ανάβει. Το κόκκινο φως είναι αναμμένο και αναβοσβήνει. Ποιο μπορεί να είναι το πρόβλημα και πόσο θα κοστίσει η επισκευή;
Έριξα τσάι στο λάπτοπ μου, θέλω να μάθω. Είναι δυνατόν να γίνει διάγνωση και πόσο θα κοστίσει;
Η πιο συνηθισμένη αιτία βλάβης του φορητού υπολογιστή είναι μια δυσλειτουργία ενός ή περισσότερων τσιπ BGA που είναι εγκατεστημένα στη μητρική πλακέτα ή στην κάρτα γραφικών.
Η τεχνολογία διάταξης PCB για φορητό υπολογιστή περιλαμβάνει τη χρήση ειδικού τύπου επεξεργαστών, οι ακίδες στερέωσης των οποίων κατασκευάζονται με τη μορφή μικρών σφαιρών συγκόλλησης - μικροκυκλωμάτων BGA. Μετά από προσεκτική τοποθέτηση και επακόλουθη θέρμανση ενός τέτοιου μικροκυκλώματος, η συγκόλληση λιώνει και στερεώνει αξιόπιστα το τσιπ BGA στη θέση του.
Τα περισσότερα τσιπ αυτού του τύπου αποτυγχάνουν λόγω κατασκευαστικών ελαττωμάτων, μηχανικών λανθασμένων υπολογισμών στο σχεδιασμό συστημάτων ψύξης φορητών υπολογιστών, καθώς και λόγω υπαιτιότητας των ιδιοκτητών - άκαιρη συντήρηση και ως αποτέλεσμα κρίσιμου φράγματος του εσωτερικού του φορητού υπολογιστή με σκόνη και απώλεια λειτουργιών αγωγιμότητας θερμότητας σε θερμική πάστα και θερμικά επιθέματα.
Θα πρέπει να σημειωθεί ότι η αυτο-αντικατάσταση ενός αποτυχημένου τσιπ BGA είναι αρκετά δύσκολη, μπορεί κανείς να πει ότι είναι απλά αδύνατη στο σπίτι, καθώς απαιτεί όχι μόνο ειδικές γνώσεις και δεξιότητες, αλλά και τον αντίστοιχο, ακριβό εξοπλισμό για συγκόλληση - ένα Σταθμός συγκόλλησης υπέρυθρης ή υπέρυθρης θέρμανσης.
Οι περισσότεροι φορητοί υπολογιστές με τσιπ BGA διαθέτουν πολλά τέτοια τσιπ: νότια γέφυρα, βόρεια γέφυρα, τσιπ γραφικών (κάρτα βίντεο).
Το πιο κρίσιμο για την υπερθέρμανση είναι τα τσιπ BGA της βόρειας γέφυρας και οι κάρτες γραφικών. Είναι πολύ λιγότερο συνηθισμένο να χαλάει ο κεντρικός επεξεργαστής ενός φορητού υπολογιστή, αλλά τέτοια προβλήματα εξακολουθούν να εμφανίζονται.
Δεδομένου ότι το ίδιο σύστημα ψύξης χρησιμοποιείται συνήθως για την ψύξη των μικροκυκλωμάτων της νότιας / βόρειας γέφυρας, της κάρτας βίντεο και του κεντρικού επεξεργαστή, η αστοχία του προκαλεί την επακόλουθη αστοχία ενός ή όλων των παραπάνω τσιπ. Σύμφωνα με στατιστικά στοιχεία, η βόρεια γέφυρα είναι η πρώτη που αποτυγχάνει, μετά το τσιπ BGA της κάρτας βίντεο, η νότια γέφυρα και η τελευταία είναι ο κεντρικός επεξεργαστής.
Έχετε παρατηρήσει κάποιο από τα παραπάνω συμπτώματα στον φορητό υπολογιστή σας;
Συνιστούμε να επικοινωνήσετε με ένα κέντρο σέρβις που διαθέτει τον κατάλληλο εξοπλισμό για διαγνωστικά και επακόλουθες επισκευές με εγγύηση για την εργασία που εκτελείται.
Οι μηχανικοί του κέντρου σέρβις "Garant" επισκευάζουν μητρικές πλακέτες και κάρτες γραφικών φορητών υπολογιστών μόνο με την αντικατάσταση αποτυχημένων τσιπ BGA με νέα.
Βίντεο (κάντε κλικ για αναπαραγωγή). Μπορείτε να δείτε τη διεύθυνση και τις ώρες λειτουργίας του κέντρου εξυπηρέτησης στην ενότητα Επαφές του ιστότοπού μας.
Ο hunter03 (13 Ιουλίου 2015 - 20:14) έγραψε:
1. Βάλτε εργοστασιακές μπάλες - (-) η σανίδα πρέπει να θερμανθεί λίγο περισσότερο (κατά μέσο όρο κατά 30 μοίρες), κάτι που δεν είναι τρομακτικό εάν υπάρχει κανονικός εξοπλισμός και ένα κεφάλι με τα χέρια στη θέση τους (χρησιμοποιώ αυτήν τη μέθοδο). (+) το τσιπ θερμαίνεται μέχρι τη θερμοκρασία συγκόλλησης 1 φορά
2. κύλιση σε σφαιρίδια μολύβδου - (+) η συγκόλληση στην πλακέτα πραγματοποιείται σε χαμηλότερη θερμοκρασία (αλλά για να αφαιρέσουμε το παλιό τσιπ, το θερμαίνουμε ακόμα πιο ψηλά, αφού υπάρχει συγκόλληση χωρίς μόλυβδο από το εργοστάσιο). (-) το τσιπ εκτίθεται σε θερμοκρασία 3 φορές (αφαίρεση μπαλών, ραβδώσεις και σωστή συγκόλληση)Shl. Όλα όσα περιγράφονται έχουν να κάνουν με νέες μάρκες από το εργοστάσιο.
Η δημοσίευση έχει επεξεργαστεί από hunter03: 13 Ιουλίου 2015 - 21:36
Ως επισκευαστής laptop, θα πω ότι υπάρχουν 3 τύποι:
1. ζέσταμα ή "ψήσιμο" (η επισκευή δεν είναι επισκευή που αποκαθιστά την απόδοση του τσιπ για μια απρόβλεπτη περίοδο) - χρησιμοποιείται για διαγνωστικά από κανονικούς τεχνίτες, ακολουθούμενη από αντικατάσταση του τσιπ με νέο.
2.Το reball στις περισσότερες περιπτώσεις (με εξαίρεση τους φορητούς υπολογιστές που έχουν υποστεί φορτία κραδασμών) είναι μια παραλλαγή του αντικειμένου με αριθμό 1
3. Αντικατάσταση του τσιπ με νέο. - αυτό το σημείο χρησιμοποιείται από όλους τους κανονικούς πλοιάρχους.
Αν απλώς αλλάξατε το τσιπ. τότε υπολογίζετε στην ίδια περίοδο που ο φορητός υπολογιστής έχει ήδη λειτουργήσει.
απλά δόθηκαν λίγες πληροφορίες για το τσιπ και ούτω καθεξής.Shl. Και ναι, τα κανονικά συνεργεία μπορούν να τοποθετήσουν ένα νέο μικροκύκλωμα τόσο σε εργοστασιακές μπάλες όσο και σε μολύβδινες μπάλες. Όλα εξαρτώνται από τις προτιμήσεις ενός συγκεκριμένου πλοιάρχου. Και οι δύο προσεγγίσεις έχουν πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα.
Η ανάρτηση έχει επεξεργαστεί από hunter03: 13 Ιουλίου 2015 - 20:17
Εν ολίγοις, τα γραφικά μου nVidia στο φορητό υπολογιστή ήταν λάθη. Χιόνι στην οθόνη και κρέμεται από αυτή τη μάζα, αυτή του Linux. Πρόβλημα συγκόλλησης. Αποφάσισα να ζεστάνω το σταθμό συγκόλλησης με στεγνωτήρα μαλλιών. Όχι με κατασκευή, αλλά με φυσικό πιστολάκι σε θερμοκρασία 320.
Ζεσταμένος. Το πιο σημαντικό κόλπο είναι να μην ζεσταθεί έτσι ώστε από το πίσω μέρος της πλακέτας από απρόσεκτες κινήσεις να μην μετατοπίσει κανένα ασήμαντο στοιχείο όπως smd. Μετά το ζέσταμα, οι δυσλειτουργίες εξαφανίστηκαν. Αλλά όπως γνωρίζετε, το ζέσταμα δεν παρέχει εγγύηση. Μόνο πλήρες reballing και συγκόλληση.
Το πλήρες reballing δεν είναι δύσκολο να γίνει, έχοντας μπάλες, flux και πάντα ένα στένσιλ. Στη συνέχεια, μπορείτε να αφαιρέσετε το τσιπ, να αφαιρέσετε τη συγκόλληση με την πλεξούδα, να αλείψετε άφθονα με ροή, να ρίξετε μπάλες μέσα από το στένσιλ, να αφαιρέσετε προσεκτικά το στένσιλ και να φυτέψετε το τσιπ. Στη συνέχεια ζεσταίνετε το. Αν γίνει σωστά, όλα θα κάτσουν στη θέση τους και θα λειτουργήσουν.
Ο Aleksey, όπως ήταν, η ενεργοποίηση / απενεργοποίηση απλώς συμβάλλει σε ακραίες θερμοκρασίες, θερμικές παραμορφώσεις, απώλεια επαφής κάτω από ορισμένα σκέλη / πόδια του τσιπ BGA. Η ομοιόμορφη θέρμανση δεν οδηγεί σε τέτοιες συνέπειες, δηλαδή σταθερές κυκλικές πτώσεις θερμοκρασίας. Το laptop μου δούλευε συνεχώς, όλη μέρα και δούλευε για χρόνια μέχρι που το έπεσε από την καρέκλα και το matrix καλύφθηκε.
Έπρεπε να πάρω άλλο μεταχειρισμένο. Και μετά από τρεις μήνες βγήκε μια τέτοια ένωση. Πιθανώς ήταν συχνά ενεργοποιημένο / απενεργοποιημένο.
Η ανάρτηση τροποποιήθηκε T-Duke: 13 Ιουλίου 2015 - 20:25
Συναντώ συχνά. Αποδοτικότητα - άμεσα εξαρτώμενη από το επίπεδο SC (κανονική θέρμανση σταθμού / πυθμένα / ποιοτικές μπάλες, ροή και στένσιλ / εμπειρία επισκευαστή). Επιπλέον, σε κάθε περίπτωση, δεν υπάρχει εναλλακτική (δεν λαμβάνεται υπόψη το απρόβλεπτο του καβουρδίσματος και η αντικατάσταση της μητρικής πλακέτας επίσης δεν εγγυάται τη λειτουργία «non-moldboard» της βόρειας γέφυρας).
ZY 3 μήνες εγγύηση για το τσιπ και η δουλειά είναι αρκετά καλή.
